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以“協(xié)力同芯搶機遇、集成創(chuàng)新造設備”為主題、聚焦行業(yè)當下最關切的焦點和熱點問題召開的第十一屆半導體設備材料與核心部件展示會（CSEAC）于8月9日至11日在江蘇無錫國際博覽中心舉行。
日聯(lián)科技聚焦行業(yè)痛點
半導體芯片在經(jīng)濟發(fā)展中處于至關重要的位置，是構(gòu)建新發(fā)展格局的重要基礎。中國集成電路產(chǎn)業(yè)如何實現(xiàn)跨越式的發(fā)展？而封測產(chǎn)業(yè)在率先實現(xiàn)路徑創(chuàng)新、引領生態(tài)創(chuàng)新等方面被寄予重望。
芯片振興，裝備先行。作為國內(nèi)集成電路先進封測檢測領域的專家，日聯(lián)科技始終致力于創(chuàng)新科技的研發(fā)與應用。
在展會現(xiàn)場，日聯(lián)科技展示了一系列針對行業(yè)痛點前沿的技術(shù)與解決方案，通過現(xiàn)場體驗讓客戶感受創(chuàng)新產(chǎn)品。同時，積極參與行業(yè)專家交流合作，并與業(yè)界同行們就行業(yè)熱點話題進行了深入探討。
前沿技術(shù)堅定創(chuàng)新之路
作為A股科創(chuàng)板上市企業(yè)，日聯(lián)科技憑借在半導體行業(yè)多年的研發(fā)經(jīng)驗，開發(fā)出多臺具有應用領域廣、檢測精度高、檢測效率高等特點的系列化智能檢測裝備。
LX9200 3D/CT在線X射線檢測裝備
LX9200主要應用于半導體、IGBT、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片POP、Void、HIP、Insufficient等多種封裝類型檢測。
該裝備通過對被測物的多角度進行三維重建還原，實現(xiàn)被測產(chǎn)品任意切層和斷面的缺陷分析，具備超高速、超高分辨率、在線自動檢測等特點。
同時，通過不斷擴充元件Library，打造出一套先進的AI算法，在IGBT/集成電路封裝段產(chǎn)品中，實現(xiàn)全自動的精準在線檢測，為集成電路封測產(chǎn)業(yè)提供全新的智能檢測解決方案。
AX8300Si 半導體微焦點X射線檢測裝備
AX8300Si可自動測算金線、氣泡空洞比率等，其配置高速CNC巡航自動測算和Rework復判服務器可實現(xiàn)批量生產(chǎn)數(shù)據(jù)存儲等功能。該裝備主要應用于半導體、Lead Frame&WireBonding檢測。
日聯(lián)科技點亮“芯”未來
日聯(lián)科技始終堅持以技術(shù)創(chuàng)新為核心，擴寬縱深企業(yè)布局，推動半導體行業(yè)的持續(xù)進步。在未來的日子里，與客戶攜手前行，共同繪制半導體行業(yè)的輝煌藍圖。
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