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對(duì)于新設(shè)計(jì)的PCB，產(chǎn)品測(cè)試時(shí)會(huì)遇到一些問(wèn)題，比如說(shuō)，當(dāng)電路板的外形較大、焊接點(diǎn)也很多的時(shí)候，測(cè)試就有些無(wú)從下手。這時(shí)就需要一系列合理的測(cè)試方式，這樣一來(lái)，調(diào)試工作才會(huì)順利進(jìn)行。
一塊新線路板，首先我們需要對(duì)板子的外觀檢查進(jìn)行檢查，比如，是否有明顯的裂痕、開(kāi)短路等現(xiàn)象，必要時(shí)可以測(cè)試電源和地線的電阻。
接著就是焊接元器件檢測(cè)，對(duì)于小的電路可以一次全部裝完畢，但當(dāng)你沒(méi)有十足的信心保證一些獨(dú)立的模塊都正常工作時(shí)，則**不要一次性全部安裝，通常來(lái)說(shuō)分開(kāi)安裝會(huì)相對(duì)安全，這樣比較容易確認(rèn)是哪一模塊出現(xiàn)問(wèn)題，在出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)可比較容易界定范圍。正常來(lái)說(shuō)，可以把電源先裝好，然后再通電檢測(cè)電源輸出電壓是否正常，如在通電前也沒(méi)有信心能一次性通過(guò)（即使有十足的把握，也建議你加一個(gè)保險(xiǎn)絲，以防萬(wàn)一）可以選則可限流功能的可調(diào)穩(wěn)壓電源，先設(shè)定好過(guò)流保護(hù)，再慢慢往上調(diào)，同時(shí)監(jiān)測(cè)輸入電流、電壓、及輸出電壓。如果在上調(diào)的過(guò)程中，沒(méi)有出現(xiàn)異常，且數(shù)值都達(dá)到正常，就說(shuō)明電源部分OK，反之，要斷開(kāi)電源，尋找故障點(diǎn)，并重復(fù)以上步驟，直到電源正常為止。然后就是逐個(gè)安裝其他模塊，每安裝好一個(gè)模塊時(shí)，就通電測(cè)試，步驟跟上述一致。
尋找PCB故障通常有幾種方法，如下：
一、測(cè)量電壓法。首先要確認(rèn)各芯片電源引腳的電壓是否正常；其次再檢查各種參考電壓是否正常；此外還有各點(diǎn)的工作電壓是否正常等。
二、信號(hào)注入法。將信號(hào)源加至輸入端，接著依次往后測(cè)量各點(diǎn)的波形，看是否正常以找到故障點(diǎn)。若碰前一級(jí)沒(méi)有反應(yīng)，而碰后一級(jí)有反應(yīng)，則說(shuō)明問(wèn)題出在前一級(jí)，一次進(jìn)行檢測(cè)。
三、其他檢測(cè)方式。例如看、聽(tīng)、聞、摸等。“看”就是看元件有無(wú)明顯的機(jī)械損壞；“聽(tīng)”就是聽(tīng)工作聲音是否正常；“聞”就是檢查是否有異味，例如燒焦的味道、電容電解液的味道等；“摸”就是用手去試探器件的溫度是否正常等待。
四、X射線透視成像檢測(cè)法。使用日聯(lián)科技高質(zhì)量的X射線成像檢測(cè)系統(tǒng)，對(duì)PCB進(jìn)行X光透視檢測(cè)。日聯(lián)科技（UNICOMP）生產(chǎn)的X射線成像檢測(cè)設(shè)備是非常合適各類電子元器件焊點(diǎn)檢測(cè)的，日聯(lián)科技X射線設(shè)備具有高清晰的X光圖像，同時(shí)具備分析缺陷，例如開(kāi)路、短路、漏焊等的功能，同時(shí)，日聯(lián)科技的X射線成像設(shè)備還有足夠的放大倍率，可讓生產(chǎn)企業(yè)非常便捷的看到詳細(xì)的產(chǎn)品缺陷，從而滿足現(xiàn)在與未來(lái)不斷提高的檢測(cè)需求。
以上為PCB質(zhì)檢的一些方式方法，選擇合適的方式方法，選擇優(yōu)質(zhì)的檢測(cè)設(shè)備，則能事半功倍。
