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半導體封裝是將集成電路組裝到芯片最終形成產(chǎn)品的過程。簡而言之，就是將工廠生產(chǎn)的集成電路管芯放在起支撐作用的基板上，把管腳引出來，然后將封裝固定成一個整體，用導線將硅芯片上的電路管腳接引到外部接頭，方便其他器件連接。
封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起到安裝，固定，密封，保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還通過芯片上的接點連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標一代比一代先進。
市場驅(qū)動技術(shù)的發(fā)展，技術(shù)和產(chǎn)量常常是通過大量生產(chǎn)獲得的，大的產(chǎn)量可以誘發(fā)企業(yè)改進工藝和技術(shù)。中國是世界上最大的芯片市場，并且半導體產(chǎn)業(yè)得到了大力支持。封測是中國半導體行業(yè)中一個相對發(fā)達的領(lǐng)域，中國封測企業(yè)在先進封裝的整體營收占比在30%到40%之間，只稍稍低于全球平均水平，比制程方面的落后幅度小許多。
中國在封測領(lǐng)域有許多優(yōu)秀企業(yè)，比如長電科技在SiP封裝、2.5D、3D封裝的研制實力不容小覷，華天科技則在WLCSP、TSV、Bumping、Fan-out、FC等多個技術(shù)不斷加大研發(fā)投入與產(chǎn)出，通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術(shù)，并在2D、2.5D封裝技術(shù)研發(fā)上取得突破。
隨著半導體技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展，尤其是對高端封裝產(chǎn)品的需求不斷增長，封測行業(yè)持續(xù)發(fā)展。目前，全球封裝行業(yè)的主流是以CSP，BGA為主要封裝形式的第三階段，并正在向SiP，SoC，TSV等先進封裝形式的第四和第五階段發(fā)展中。
半導體封測是指根據(jù)產(chǎn)品型號和功能要求處理被測試晶圓以獲得獨立芯片的過程。這是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的**一個環(huán)節(jié)。半導體封測包括封裝和測試，封裝是為了保護芯片不受損壞，增強芯片的散熱性能，實現(xiàn)電氣連接，并確保電路的正常運行，測試主要是測試芯片產(chǎn)品的功能和性能，篩選出性能不符合要求的產(chǎn)品。
XRAY檢測設備是最常使用的半導體封裝檢測手段，這是一種無損檢測方式，在不破壞產(chǎn)品外觀的情況下，通過X射線穿透封裝的半導體，對其內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行成像，從而發(fā)現(xiàn)其生產(chǎn)制造過程中可能會存在的缺陷。
X射線無損檢測適用于目前所有主流的封裝方式，且在線式檢測設備可對接半導體封裝產(chǎn)線，做到100%射線檢查，同時XRAY無損檢測裝備能夠自動判斷，自動分揀，方便用戶二次檢查，起到了返修臺的作用。
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