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我們知道PCBA加工不會(huì)有百分百的合格率，這時(shí)候就需要對(duì)有問題的板子進(jìn)行返修，今天日聯(lián)科技就來給大家分析一下返修工藝。
一、PCBA修板與返修的工藝目的
①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。
②補(bǔ)焊漏貼的元器件。
③更換貼位置及損壞的元器件。
④單板和整機(jī)調(diào)試后也有一些需要更換的元器件。
二、需要返修的焊點(diǎn)
如何判斷需要返修的焊點(diǎn)？
(1)首先應(yīng)給電子產(chǎn)品定位，判斷什么樣的焊點(diǎn)需要返修，確定電子產(chǎn)品屬于哪一級(jí)產(chǎn)品。3級(jí)是**要求，如果產(chǎn)品屬于3級(jí)，就一定要按照**級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)，因?yàn)?級(jí)產(chǎn)品是以可靠性作為主要目標(biāo)的;如果產(chǎn)品屬于1級(jí)，按照**一級(jí)標(biāo)準(zhǔn)就可以了。
(2)要明確“優(yōu)良焊點(diǎn)”的定義。優(yōu)良SMT焊點(diǎn)是指在設(shè)計(jì)考慮的使用環(huán)境、方式及壽命期內(nèi)，能夠保持電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度的焊點(diǎn)，因此，只要滿足這個(gè)條件就不必返修。
(3)用IPCA610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)。滿足可接受1、2級(jí)條件就不需要烙鐵返修。
(4)用IPC-A610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測(cè)，缺陷1、2、3級(jí)必須返修。
(5)用IPCA610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測(cè)。警示1、2級(jí)必須返修。
過程警示3是指雖然存在不符合要求的條件，但還可以安全使用。因此，一般情況過程警示3級(jí)可以當(dāng)做可接受1級(jí)處理，可以不返修。
三、PCBA修板與返修工藝要求
除了滿足1.SMC/SMD手工焊接工藝要求的①一⑦外，再增加下面③的要求拆卸SMD器件時(shí)，應(yīng)等到全部引腳完全熔化時(shí)再取下器件，以防破壞器件的共面性。
四、返修注意事項(xiàng)
①不要損壞焊盤；
②元件的可用性。如果是雙面焊接，一個(gè)元件需要加熱兩次:如果出廠前返工1次，需要再加熱兩次(拆卸、焊接各加熱1次):如果出廠后返修1次，又需要再加熱兩次。照這樣推算，要求一個(gè)元件應(yīng)能夠承受6次高溫焊接才算是合格品。因此，對(duì)于高可靠性產(chǎn)品，可能經(jīng)過1次返修的元件就不能再使用，否則會(huì)發(fā)生可靠性問題；
③元件面、PCB面一定要平。
④盡可能地模擬生產(chǎn)過程中的工藝參數(shù)。
⑤注意潛在的靜電放電(ESD)危害的次數(shù)。
日聯(lián)科技(UNICOMP)，成立于2009年，是從事X射線技術(shù)研究和精密X射線檢測(cè)裝備研發(fā)制造的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，是國(guó)內(nèi)將物聯(lián)網(wǎng)和“云計(jì)算”技術(shù)應(yīng)用于X射線檢測(cè)領(lǐng)域的開拓者。秉承誠(chéng)信、開拓、精益求精的經(jīng)營(yíng)宗旨，奉行“陽光、正派、學(xué)習(xí)、感恩”的核心價(jià)值觀，以專業(yè)、高效、優(yōu)質(zhì)的品牌影響力，持續(xù)為客戶及合作伙伴提供全方位的價(jià)值服務(wù)。
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