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近年來，隨著各類智能終端設(shè)備的興起，對電子產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高。作為電子產(chǎn)品的核心部件，芯片的質(zhì)量越來越高。為了確保芯片的質(zhì)量，電子制造商采用了經(jīng)過驗(yàn)證的X-RAY無損測試技術(shù)來進(jìn)行芯片測試。
芯片測試的目的和方法
切屑測試的主要目的是盡早發(fā)現(xiàn)影響生產(chǎn)過程中產(chǎn)品質(zhì)量的因素，并防止出現(xiàn)批次超出公差，維修和報(bào)廢的情況。這是產(chǎn)品過程質(zhì)量控制的重要方法。具有內(nèi)部透視功能的X-RAY檢測技術(shù)用于無損探傷，通常用于檢測芯片封裝中的各種缺陷，例如層剝離，破裂，空隙和引線鍵合的完整性。此外，X射線無損檢測還可以查看PCB制造過程中可能存在的缺陷，例如對準(zhǔn)不良或橋開路，短路或異常連接，并檢測封裝中焊球的完整性。它不僅可以檢測不可見的焊點(diǎn)，而且可以定性和定量地分析檢測結(jié)果以及早發(fā)現(xiàn)問題。
X射線技術(shù)的芯片檢查原理
在芯片檢查過程中，由國內(nèi)專業(yè)的X射線檢測設(shè)備制造商日聯(lián)科技推出的X射線檢查設(shè)備AX9100可以提高芯片檢查的效率。 X射線檢查設(shè)備AX9100使用X射線發(fā)射管通過芯片樣本產(chǎn)生X射線，然后投射到圖像接收器上。它的高清成像可以被系統(tǒng)放大1000倍，從而使芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)更清晰地呈現(xiàn)出來，以提高“一次合格率”并努力實(shí)現(xiàn)“零缺陷”的目標(biāo)，有效的檢測方法。
實(shí)際上，面對市場上看起來非常逼真但內(nèi)部結(jié)構(gòu)有缺陷的那些芯片，顯然不可能用肉眼來區(qū)分它們。只有在X射線檢查下才能顯示“原型”。因此，X射線測試設(shè)備為電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的產(chǎn)品芯片測試提供了充分的保證，并發(fā)揮著重要的作用。
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