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SMT（表面貼裝技術(shù)），是指根據(jù)電路的要求將具有芯片結(jié)構(gòu)的組件或適合表面組裝的小型化組件根據(jù)電路的要求放置在印刷電路板的表面上，然后進(jìn)行回流焊接或波峰焊接組裝其他焊接工藝，形成具有一定功能的電子元器件組裝技術(shù)。這是一種組裝技術(shù)，可直接將組件粘貼和焊接到PCB表面上的指定位置，而無(wú)需鉆孔和插入孔。隨著時(shí)代科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，“小而精”已成為許多電子產(chǎn)品的發(fā)展方向，從而使許多芯片組件越來(lái)越小。因此，在持續(xù)改善加工環(huán)境要求的前提下，對(duì)SMT芯片加工技術(shù)提出了更高的要求。
SMT常規(guī)檢查方法：視覺(jué)檢查，自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI），電測(cè)試（ICT）和超聲檢查等已經(jīng)難以滿足SMT行業(yè)中密度，高速和標(biāo)準(zhǔn)化的檢測(cè)要求。X射線檢查使用透射成像原理，利用不同材料吸收衰減X射線的能力，從而產(chǎn)生對(duì)比度的能力的差異。
當(dāng)X射線檢查設(shè)備投射要檢查的對(duì)象時(shí)，對(duì)象中的缺陷位置（例如裂縫，空隙等）和無(wú)缺陷部位因?yàn)楹附咏饘俜植济芏炔煌鴮?duì)X射線的吸收程度也不一樣。有缺陷部位的X射線的穿透率高于沒(méi)有缺陷的部分，因此可以通過(guò)檢測(cè)穿透對(duì)象的射線強(qiáng)度的差異來(lái)判斷檢測(cè)到對(duì)象是否存在缺陷。
X射線檢查設(shè)備可以直接觀察缺陷的位置。該設(shè)備靈敏度高，重復(fù)性好，無(wú)需報(bào)廢分析樣品。對(duì)于經(jīng)驗(yàn)豐富的故障分析人員，可以快速準(zhǔn)確地確定失效模式。在SMT組裝生產(chǎn)過(guò)程中，我們可以利用X射線檢查設(shè)備更直觀，更快速地檢測(cè)產(chǎn)品的失效模式，并及時(shí)采取糾正措施，以防止問(wèn)題擴(kuò)大。使用X射線檢查設(shè)備監(jiān)控生產(chǎn)過(guò)程不僅用于回流焊后的焊點(diǎn)檢查，還可以監(jiān)測(cè)回流焊前貼片的質(zhì)量，從而可以及時(shí)糾正元件在板上的放置，以防止焊接問(wèn)題的發(fā)生。
X射線基本上在樣品內(nèi)部成直線傳播，因此它具有成像精確的優(yōu)點(diǎn)，這給SMT生產(chǎn)檢測(cè)方法帶來(lái)了新的變化。X射線檢測(cè)方法是目前渴望進(jìn)一步提高生產(chǎn)工藝水平，提高生產(chǎn)質(zhì)量，并將及時(shí)發(fā)現(xiàn)裝聯(lián)故障作為解決突破口的生產(chǎn)廠家的最*選擇，因此X射線檢測(cè)設(shè)備勢(shì)必成為SMT行業(yè)檢測(cè)的主流需求。
日聯(lián)科技生產(chǎn)的X射線檢查設(shè)備非常適合檢測(cè)IC組件的焊點(diǎn)。它的X射線檢查有高清圖像，并有分析缺陷的功能（例如：開(kāi)路，短路，焊錫丟失等）。還有足夠的放大倍率，使生產(chǎn)商可以輕松查看詳細(xì)的產(chǎn)品缺陷，以滿足當(dāng)前和將來(lái)的需求。
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