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假冒對(duì)供應(yīng)鏈經(jīng)濟(jì)造成了日益嚴(yán)重的威脅。由于利潤(rùn)的驅(qū)使，除了仿冒的電子元器件之外，不法商販將翻新的ＩＣ等電子元器件作為原廠器件進(jìn)行銷售，也是假冒器件的一個(gè)主要來(lái)源。
制假的電子元器件，由于其制造工藝和設(shè)備的限制，其性能和可靠性與正規(guī)原廠的產(chǎn)品相去甚遠(yuǎn)；翻新的假冒電子元器件，由于經(jīng)過(guò)多次焊接，長(zhǎng)期使用，翻新過(guò)程的損傷，其性能和可靠性衰退許多。不論哪一種假冒元器件，都會(huì)造成整機(jī)產(chǎn)品的早期失效，或?qū)Ξa(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性造成負(fù)面影響。
由于技術(shù)的改進(jìn)，假冒元器件的外形越來(lái)越逼真，數(shù)量越來(lái)越大，而且鑒別難度也日益增加。目視檢查幾乎已經(jīng)不能檢測(cè)到假冒產(chǎn)品。因此鑒別可疑假冒元器件需要通過(guò)專業(yè)測(cè)試儀器和手段進(jìn)行測(cè)評(píng)，如掃描電子顯微鏡檢查、X光透視、顯微切片、掃描電鏡／能譜、芯片開封、掃描超聲顯微鏡、伏安曲線追蹤儀等。
傳統(tǒng)的破壞性物理分析（DPA）和失效分析（FA）受到其專業(yè)性、破壞性、時(shí)效性、成本等方面的限制，只限于少數(shù)科研機(jī)構(gòu)、配置實(shí)驗(yàn)設(shè)備和人力資源的企業(yè)采用，大多數(shù)企業(yè)沒有條件實(shí)行。
相比之下， X-ray檢測(cè)具有無(wú)損、快速、易用、相對(duì)低成本的特點(diǎn)，得到了越來(lái)越多的電子產(chǎn)品制造商的青睞。X-ray檢測(cè)可用來(lái)檢查元器件的內(nèi)部狀態(tài)，如芯片排布、引線的排布以及引線框架的設(shè)計(jì)、焊球（引線）等。對(duì)復(fù)雜結(jié)構(gòu)的元器件，可以調(diào)整X光管的角度、電壓、電流以及圖像的對(duì)比度和亮度，獲取有效的圖像信息，與正規(guī)原廠正品進(jìn)行比較，或與正規(guī)原廠元器件的數(shù)據(jù)表比對(duì)，從而鑒別器件的真?zhèn)巍?/span>
許多知名標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)規(guī)定X-ray檢測(cè)技術(shù)作為假冒電子元器件探測(cè)技術(shù)，這是因?yàn)閄-ray的無(wú)損透視能力，即X-ray穿過(guò)不同密度的物質(zhì)會(huì)在X-ray感應(yīng)器上投下陰影，從而形成圖像。如下圖就是典型集成電路的X-ray照片，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一目了然。
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