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電容器是一種能夠儲(chǔ)藏電荷的元件，也是電子設(shè)備中必不可少的核心部件。其廣泛應(yīng)用于電路中的隔直通交，耦合，旁路，濾波，調(diào)諧回路，能量轉(zhuǎn)換，控制等方面。
因信息技術(shù)和電子設(shè)備持續(xù)發(fā)展，電容器需求呈現(xiàn)出整體上升態(tài)勢(shì)，據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，目前我國(guó)具有一定規(guī)模的電容器廠有600多家，電容器銷售額達(dá)637億元。預(yù)計(jì)到2019年，電容器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1101.6億元。
隨著電容器的大規(guī)模安裝和使用需求，電容器的缺陷也隨之而生。電容器企業(yè)在生產(chǎn)過(guò)程中，由于存在環(huán)境、儀器質(zhì)量和其他主觀因素的限制，電容器內(nèi)部潛在的缺陷越來(lái)越多，如本體被擊穿、膨脹、斷裂，保險(xiǎn)被熔斷等等，在這樣的形勢(shì)之下，很有必要在不破壞電容器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)前提下，使用X-ray檢測(cè)設(shè)備對(duì)電容器的內(nèi)部缺陷進(jìn)行檢測(cè)，滿足電容器的高質(zhì)量檢測(cè)要求。
日聯(lián)X-ray檢測(cè)設(shè)備是采用X光透射成像原理，通過(guò)發(fā)射X射線穿透電容器后，針對(duì)不同部位X光成像效果的不同，對(duì)電容器的內(nèi)部缺陷進(jìn)行實(shí)時(shí)成像，根據(jù)圖像，人工對(duì)被檢測(cè)的電容器缺陷進(jìn)行判定，達(dá)到檢測(cè)目的，從而保障電容器的質(zhì)量安全。
X-ray檢測(cè)圖片
日聯(lián)科技 成立于2002年，其公司自主研發(fā)生產(chǎn)的X-ray檢測(cè)設(shè)備是大容量高分辨率高放大倍率的全新X-ray檢測(cè)系統(tǒng)，除了檢測(cè)電容器之外，還可用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。
隨著科技進(jìn)展的步伐，日聯(lián)科技也在進(jìn)一步增強(qiáng)自主創(chuàng)新和綜合競(jìng)爭(zhēng)能力，實(shí)現(xiàn)由大變強(qiáng)的轉(zhuǎn)變，為各行業(yè)提供更安全而高效的X-ray智能制造系統(tǒng)及解決方案，為全面推進(jìn)智能制造發(fā)展助力。
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