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400-880-1456
◆ 手動(dòng)檢測(cè)?
◆ IC氣孔測(cè)量?
◆ BGA氣泡測(cè)量
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產(chǎn)品說(shuō)明 Product description
日聯(lián)科技桌上型X-ray檢測(cè)設(shè)備 —— CX3000
日聯(lián)自主研發(fā)的AX-DXI圖像處理系統(tǒng)軟件，能滿足各種焊接點(diǎn)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的檢測(cè)和分析，BGA空洞面積自動(dòng)測(cè)算并判斷
設(shè)備應(yīng)用 Application
日聯(lián)科技桌上型X-ray檢測(cè)設(shè)備CX3000適用于手機(jī)板維修、小型電子電路板焊接點(diǎn)檢測(cè)，半導(dǎo)體元器件及其他小型電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)。
產(chǎn)品特點(diǎn) Product Characteristics
客戶案例 Customer Case
X射線檢測(cè)設(shè)備CX3000主要應(yīng)用于電子半導(dǎo)體、SMT、LED、電池、IC、BGA、CSP等檢測(cè)，
也可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、光伏產(chǎn)品以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。
安全保障 Safety Protection
防輻射結(jié)構(gòu)-射線源無(wú)動(dòng)作自保護(hù)功能-接地保護(hù)
